近日，光刻机巨头 ASML 披露了其长期战略规划，计划将其业务版图从核心的 EUV 光刻设备扩展至先进封装（Advanced Packaging）领域，以捕捉 AI 芯片市场的增长红利。
以下是本次战略调整的核心要点：
- 进军封装市场：ASML 计划开发用于多芯片拼接与键合的先进工具，旨在解决 AI 芯片及配套高带宽内存（HBM）的物理集成难题。
- AI 赋能设备：公司将在新业务及现有产品中应用人工智能技术，通过 AI 优化控制软件，提高制造过程中的检测效率和生产速度。
- 突破技术上限：ASML 正在研究如何突破当前约“邮票大小”的光刻尺寸上限，以支持更大面积、更高性能的芯片制造。
- 长期视野：首席技术官 Marco Pieters 表示，这一规划着眼于未来 10 至 15 年，反映了行业从“单层平房”结构向“多层摩天大楼”式芯片架构的演进趋势。
标签：#ASML #光刻机 #先进封装 #AI芯片 #半导体技术