上海复旦大学的研究团队近日公布了一项重大突破：他们设计出一种名为光纤集成电路（FIC）的计算机芯片，其纤细程度甚至超过头发丝，并展现出惊人的耐用性。
这种FIC芯片不仅能像传统计算机一样处理信息，还具备极高的柔韧性，能够承受拉伸、扭曲，甚至被编织进日常衣物中。研究团队表示，这一创新有望在脑机接口、虚拟现实设备以及智能纺织品等领域带来显著进步。值得一提的是，其设计灵感来源于寿司卷的结构。
与目前市面上多数柔性电子器件仍依赖刚性硅晶片元件不同，复旦大学的FIC设计旨在彻底消除电子器件的刚性，通过在光纤内实现前所未有的微器件密度和多模态处理能力。
据论文披露，该研究制备的样品集成密度达到了每厘米10万个晶体管，足以实现与典型商用运算芯片相当的光纤内数字和模拟信号处理能力，并满足高识别精度神经计算的需求。在严苛的测试中，这种纤维增强复合材料表现出色，包括承受10000次反复弯曲和磨损、30%的拉伸、180°/cm的扭转，甚至能够承受15.6吨重集装箱卡车的碾压。