2026年3月25日 星期三
今日摘要
今日国内科技圈迎来多项重磅盛会与底层技术突破。2026中关村论坛年会在京开幕，集中展示 500 余项前沿成果；上海半导体嘉年华（SEMICON China）同步揭幕，AI 驱动下的产业规模正逼近万亿美元大关。技术层面，我国在光通信传输及硅基量子计算领域均取得世界级突破，刷新了实时传输纪录并验证了逻辑量子比特的通用操作。
—
热点列表
2026中关村论坛年会在北京开幕
以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的 2026 中关村论坛年会今日拉开帷幕。本届论坛设置了五大板块、百余场专业活动，吸引了全球上百个国家和地区的嘉宾。现场“机器人浓度”创下新高，从具身智能交互到骨科手术机器人，展示了北京作为国际科创中心在产研结合方面的最新成效。
我国刷新光通信传输纪录：2.5 Pb/s 实时双向传输
中国信科联合鹏城实验室等机构，首次在 10.3 公里的 24 芯单模光纤上实现了 2.5 拍比特/秒（Pb/s）的实时双向传输容量。这一成果融合了空分复用与超宽带波分复用技术，为解决大模型计算及数据中心爆发式增长带来的流量瓶颈提供了关键技术储备。
SEMICON China 2026 在沪揭幕，AI 引领半导体新周期
全球半导体行业盛会 SEMICON / FPD China 2026 今日在上海新国际博览中心正式开展。随着生成式 AI 对算力和存储需求的持续拉升，行业专家预计 2026 年全球半导体产业规模将接近 1 万亿美元。会场重点展示了先进封装、HBM 存储芯片及国产半导体设备等核心供应链环节的最新进展。
深圳量子研究院实现硅基量子计算全栈逻辑运算
深圳国际量子研究院贺煜研究员团队在原子级精度加工的硅基量子计算芯片上，首次演示了从通用逻辑门操作到变分量子算法的“全栈”逻辑运算。该突破完成了硅基逻辑量子计算机的原型验证，为研制与现有半导体产业兼容的实用化量子计算机迈出了里程碑式的一步。
佰维存储签下百亿晶圆采购大合同
国内存储大厂佰维存储（688525）公告称，已与某存储原厂签订总额为 15 亿美元（约合人民币 103 亿元）的日常经营性采购合同，承诺采购期为 24 个月。在存储价格波动背景下，此举旨在通过锁定单价确保未来两年的核心原材料供应，保障产能稳定性。
东南大学 6G 核心基带芯片获半导体大奖
由东南大学尤肖虎院士团队研发的全球首款面向 6G 的全消息传递动态可配置基带 ASIC 芯片（BayesBB），正式获得 2025 年度“半导体十大研究进展”荣誉。该芯片解决了 6G 研发中核心硬件的架构瓶颈，标志着我国在未来移动通信底层技术竞争中占据领先地位。
—
如果您对上述某个领域（如量子计算的进展或存储行业的供需关系）感兴趣，我可以为您提供更详细的技术深度分析或行业研报。