【AI赛道持续升温】本周，多家科技巨头相继发布新一代AI大模型。某厂商推出参数规模达万亿级的多模态模型，在视频理解与生成任务上表现亮眼；与此同时，开源社区也迎来重大版本更新，轻量化模型让中小企业的部署成本进一步降低。AI应用正从"能聊天"迈向"能办事"，智能体（Agent）赛道持续升温。
【芯片与硬件加速突围】国产芯片领域传来好消息，新一代AI推理芯片实测性能较前代提升约40%，功耗却下降25%，为端侧AI落地提供了更强支撑。可穿戴市场同样热闹，智能眼镜赛道竞争白热化，AR交互体验成为各大厂商比拼的核心焦点。
【商业航天与新能源并行】商业航天方面，本周某公司成功完成可重复使用火箭第15次回收任务，发射成本进一步下探；固态电池量产工艺也取得关键进展，续航突破1000公里的电动汽车有望在明年正式上市。
本周科技圈可谓多点开花，你最看好哪个方向——AI应用、芯片突围还是商业航天？欢迎在评论区聊聊你的看法！